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台积电称9月14日首不向华为供货,由其他客户填补空缺
时间:2020-09-09   作者:admin  点击数:

原标题:台积电称9月14日首不向华为供货,由其他客户填补空缺

“现在要确认还言之过早,但就现在情况望,9月14日后台积电将不打算向华为出货晶圆。”7月16日,半导体代工龙头台积电在今年二季度财报会上正式回答相关华为题目。

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台积电董事长刘德音外示,台积电按照一切规定,自5月15日首不批准华为新订单。固然针对该项规定的偏见征求期刚终结,美国商务部工业和坦然局(BIS)现在并未就最后裁决做出调整。他指出,短希望,不克向华为供货对公司的影响不可避免,台积电正竭力与其他客户配相符,填补华为留下的空缺,现在集体挺进相对较为顺手;长希望,较为笑不悦目。

5月15日,美国商务部升级出口约束规定,请求行使美国半导体制造设备的外国企业再向华为或海思等相关公司供答芯片时必要在进出口时申请允诺证。同时,为了避免对半导体设备公司及晶圆厂的冲击,美国也留出了120天缓冲期。

台积电总裁兼副董事长魏哲家指出,将疫情和华为事件影响计算在内,台积电今年营收仍将同比添长20%以上。

市场调研机构拓墣产业钻研院指出,针对华为禁令的影响,台积电其他客户包括超威(AMD)、联发科(MediaTek)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等订单已有规划,答能缩短稼动率下滑幅度。

7月16日,台积电发布第二季度业绩。财报表现,2020年第一季度,台积电营收为3107亿新台币(约相符103.8亿美元),同比添长28.9%;净收好高达1208.2亿新台币(41亿美元),较上年同期上涨81%。

从营收平台望,第二季度中占折半营收的智能手机环比下滑4%;HPC(高性能计算)占比33%,环比增补12%;物联网、汽车和消耗电子别离占8%、4%和5%。

从产品望,7nm制程出货占台积电第二季晶圆出售金额的36%;16nm制程出货占18%。总体而言,先辈制程(包含16nm及更先辈制程)的营收达到全季晶圆出售金额的54%。

在财报会上,台积电也吐露了5nm和3nm工艺的最新挺进。魏哲家外示,5nm制程已经最先量产,“受5G手机和HPC行使驱动,汽车视频5nm需求专门强劲,展望今年下半年5nm制程添长强劲。2020年5nm制程收好将贡献营收的8%。”

同时,下一代3nm制程展望在2021年进走风险量产,2022年下半年将量产。与5nm制程相比,3nm的密度升迁70%,速度升迁10%~15%,功耗降矮25%~30%。

固然短期市场具有不确定性,不过原由望好5G手机、HPC,以及台积电在先辈制程方面的能力,该公司进一步追添资本支付,从岁首计划的150亿到160亿美元升迁至160亿美元到170亿美元。

魏哲家指出,现在产业精确保供答链坦然,并积极准备发布新的5G手机。台积电展望,在智能手机集体市场中,今年全年5G排泄率将升迁至17%-19%(high-teens percentage),今年半导体市场集体持平或略有添长。

拓墣产业钻研院最新通知表现,原由2020年第一季晶圆代工订单未展现大幅度削减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴行使,添上2019年同期基数矮,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。

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